💡 Полезные Советы

"Не хватка памяти - oom-killer". Что такое swap в Linux? Или как подкачать RAM?

13.08.25
198

Пример ошибки: text uvicorn invoked oom-killer: gfp_mask=0x1100cca(GFP_HIGHUSER_MOVABLE), order=0, oom_score_adj=0 

OOM Killer (Out-of-Memory Killer) - это механизм ядра Linux, который активируется при критическом исчерпании памяти (физической или swap) и выбирает процесс для принудительного завершения, чтобы освободить ресурсы. Этот механизм предотвращает полную остановку системы, сохраняя её стабильность в условиях высокой нагрузки.

Когда RAM заканчивается - система перемещает редко используемые куски памяти на диск (в swap), это позволяет запускать больше программ, чем позволяет физическая память. Но так как диск медленнее RAM, система может замедлиться. Зато не падает с ошибкой "не хватает памяти".

✅ Swap в Linux - это аналог "файла подкачки" (pagefile.sys) в Windows.

Даже на HDD swap - это страховка от падений при нехватке памяти. На NVMe он работает ещё эффективнее. Настраиваем:

  1. Создаем обычный файл размером 2 гигабайта по пути swapfile. Этот файл будет использоваться как виртуальная память на диске. bash sudo fallocate -l 2G /swapfile
  2. Устанавливаем права доступа к файлу: только root может читать и писать. Это важно для безопасности - swap может содержать конфиденциальные данные (пароли, сессии, куки). bash sudo chmod 600 /swapfile
  3. "Форматируем" файл как swap-пространство. Добавляем внутрь специальную метку, чтобы система поняла: "этот файл - не просто файл, а место для подкачки". bash sudo mkswap /swapfile
  4. Активируем swap-файл. Система начинает использовать его как расширение оперативной памяти. bash sudo swapon /swapfile
  5. Добавляем строку в файл fstab - таблицу файловых систем. Это нужно, чтобы swap включался автоматически при каждой перезагрузке сервера. bash echo '/swapfile none swap sw 0 0' | sudo tee -a /etc/fstab

Если не устанавливаются драйвера сканера или принтера, что делать?

11.08.25
172

В примере указаны принтеры Kyocera, но в большинстве случаев совет подходит ко всем принтерам, так как производители практически не следят за актуальностью программного обеспечения старых моделей, потому что они сняты с производства.

Если официальные драйверы сканера Kyocera недоступны или не устанавливаются (даже в режиме совместимости), есть рабочий способ:

  1. Найти оригинальный установочный диск с драйверами и при помощи внешнего дисковода установить необходимые драйвера.
  2. Искать ISO образ установочного диска в интернете (обычно можно найти на старых форумах).

! Перед установкой надо удалить все старые драйвера (особенно установленные через .inf), в самом диске есть автоматическая функция.

!! Если принтер старый и вы хотели решить удаленно проблему, тогда необходимо уточнить не ушел ли он в сон, некоторые уходят буквально через пару секунд и почему то не просыпаются установщиком, даже если подключение USB!

Чем отличается DDR4 и DDR5?

08.08.25
161

Что скрывается за аббревиатурой DDR?

DDR (Double Data Rate) — принцип, изменивший правила игры в мире оперативной памяти. В отличие от устаревших стандартов (SDRAM), DDR передаёт данные дважды за такт:

  • По фронту импульса (0 → 1)
  • По спаду импульса (1 → 0)

Этот трюк удваивает пропускную способность без увеличения тактовой частоты — фундамент, на котором строятся все поколения DDR от первой версии до современного DDR5.

Пропускная способность: не только частота, но и архитектура

ПараметрDDR4 (3200 МГц)DDR5 (4800 МГц)Прирост
Теоретическая скорость25.6 ГБ/с38.4 ГБ/с+50%
Реальная эффективность~22 ГБ/с~32 ГБ/с+45%

Почему цифры обманчивы?

Хотя DDR5 стартует с 4800 МГц (против 2133-3200 МГц у DDR4), а топовые модули достигают 8400+ МГц, реальный прирост в играх и офисных задачах скромнее из-за:

  • Удвоенных таймингов: CL36 у DDR5 против CL16 у DDR4-3200
  • Сложности управления: Высокочастотная память требует идеального баланса напряжения и таймингов

Но в профессиональных сценариях разрыв колоссален:

  • Рендеринг 8K-видео ускоряется на 30% благодаря потоковой обработке данных
  • Виртуализация с 16+ виртуальными машинами чувствует прирост в 2 раза

Архитектурная революция: два подканала вместо одного

DDR4: Один монолитный 64-битный канал → все запросы обрабатываются последовательно.
DDR5: Два независимых 32-битных подканала с отдельными банками и буферами → параллельная обработка.

Как это работает в реальности?

Пример для Ryzen 9 9950X3D:
Пока один подканал загружает текстуры в игре, второй обрабатывает фоновые задачи (стриминг, ИИ-фильтры). Это снижает конкуренцию за память на 40% по сравнению с DDR4.

  • 8 банков на подканал (против 4 у DDR4) → в 2 раза быстрое переключение между задачами.
  • Для 256 ГБ ОЗУ: Два подканала равномерно распределяют нагрузку между 4 модулями, избегая "узких мест".

Энергоэффективность: меньше ватт — больше возможностей

ПараметрDDR4DDR5Эффект
Напряжение1.2 В1.1 В-8% энергопотребления
Управление питаниемНа материнской платеВстроенный PMIC на модулеСтабильность ±0.5% при нагрузке
ТепловыделениеВысокоеНизкоеНа 15% меньше нагрева

PMIC — скрытый герой DDR5:
Этот чип на самом модуле памяти точно регулирует напряжение, что критично для:

  • Систем с 256 ГБ ОЗУ (меньше перепадов при активной работе)
  • Разгона (точное управление напряжением до 1.45 В без риска повреждения)

Ёмкость и надёжность: от потребительских до серверных задач

КритерийDDR4DDR5
Макс. объём модуля32 ГБ (редко 64 ГБ)64 ГБ+ (планарные чипы)
Тип ECCТолько в серверныхOn-die ECC везде
Исправление ошибокНет (кроме ECC-версий)Автоматическое исправление внутренних ошибок чипа

On-die ECC — не миф:
DDR5 корректирует ошибки на уровне чипа, снижая вероятность сбоев на 60% даже без полноценной ECC-памяти. Это делает его надёжным выбором для рабочих станций (рендеринг, научные вычисления).

Разгон: XMP или EXPO

  • Intel: Использует XMP 3.0 (профили в BIOS).
  • AMD: Требует EXPO (Extended Profiles for Overclocking).

DNS Google 8.8.8.8 и 8.8.4.4, а так же чем DNS отличается от DNSSEC?

07.08.25
257

DNS (Domain Name System - Система доменных имён) - это фундаментальная система "поиска адресов" в Интернете. Можно представить, как гигантскую "телефонную книгу" Интернета - где имя(доменное имя сайта, например google.com), а телефон(ip-адрес).

DNSSEC (DNS Security Extensions - Расширения безопасности DNS) - это набор расширений, который делает этот поиск безопасным, защищая от подделки ответов и перенаправления на вредоносные сайты. DNSSEC не заменяет DNS, а защищает его данные. Можно представить, как "систему печатей и проверку их подлинности в телефонной книге", которая гарантирует , что злоумышленник не подменил номера телефонов на свои.

Google Public DNS

У Google Public DNS есть основной адрес 8.8.8.8 и резервный 8.8.4.4 - это бесплатные DNS-сервера, которыми может воспользоваться любой желающий в мире вместо DNS-серверов, предоставляемых по умолчанию его интернет-провайдером (ISP).

Плюсы:

  1. Google Public DNS поддерживает современные стандарты (включая DNSSEC!) и может предоставлять более точные результаты в некоторых случаях.
  2. Иногда провайдеры блокируют доступ к определенным сайтам на уровне своих DNS или их серверы работают медленно или ненадежно.
  3. Серверы Google обычно очень быстрые и обладают высокой доступностью.

О времени NTP.

Настройка NTP-серверов (Network Time Protocol) критически важна для корректной работы компьютеров и сетевых устройств.

Цифровые подписи DNSSEC имеют срок действия (валидности), как и SSL-сертификаты. Они содержат поля: Inception Time (Время начала действия) и Expiration Time (Время окончания действия).

Что делает валидатор (на резолвере): Когда резолвер получает DNS-ответ и подписи DNSSEC, он обязан проверить текущее время (по своим часам) на соответствие этим временным меткам.

Если время отличается: Для пользователя будет указано, например : "Не удается получить доступ к сайту" А детальная информация: text ERR_NAME_NOT_RESOLVED или DNS_PROBE_FINISHED_BAD_CONFIG

Ошибка Kernel Power 41 - компьютер неожиданно выключился или перезагрузился, черный экран как исправить?

23.07.25
199

Ошибка Kernel-Power 41 (код 63) в журнале событий Windows. Чаще всего это проявляется как мгновенное выключение или перезагрузка ПК без синего экрана (BSOD) или просто черный экран. Особенно коварна эта ошибка, когда стандартные стресс-тесты (AIDA64, FurMark) и просмотр журналов и text perfmon /rel не выявляют явных проблем. Давайте разберемся, в чем проблема и как её устранить.

Основные виновники: Питание и Температура

Анализ проблемы и практика показывают, что за подавляющим большинством таких внезапных отключений стоят две взаимосвязанные причины:

1 . Недостаточная мощность, некачественный Блок Питания (БП) или его "усталость".

  • Пиковое потребление (Transient Spikes): Современные процессоры и, особенно, видеокарты способны потреблять огромную мощность на очень короткие промежутки времени (миллисекунды). Даже если ваш БП справляется с постоянной нагрузкой в стресс-тестах, он может не успеть среагировать на эти кратковременные пики.
  • Срабатывание защиты (OCP): Качественный БП имеет защиту от перегрузки по току (OCP). Если пик потребления превышает возможности БП или его порог срабатывания OCP, защита отключает питание, вызывая мгновенное выключение – вот вам и Kernel-Power 41.

2 . Перегрев критических компонентов в основном CPU и VRM, реже на видеокарте

Прежде, чем говорить о деградации компонентов, решите главную проблему стабильности системы - охлаждение.

  • Не только CPU/GPU: Проблема может быть не только в температуре процессора или видеокарты, но и в модулях регулятора напряжения (VRM) на материнской плате. VRM отвечает за стабильное питание процессора и при интенсивных нагрузках (рендеринг, кодирование) могут сильно нагреваться.
  • Троттлинг – не единственное следствие: Даже если мониторинг не показывает троттлинг (снижение частот из-за перегрева), перегрев сам по себе дестабилизирует систему. Перегретые VRM могут начать "проседать" по напряжению, что приводит к нестабильности и сбоям.
  • Синтетика vs Реальность: Стресс-тесты создают стабильную, предсказуемую нагрузку. Реальные задачи (игры или профессиональные приложения с графикой) создают динамическую, "рваную" нагрузку с непредсказуемыми пиками на CPU и GPU одновременно. Это создает гораздо большую нагрузку на систему питания и охлаждения, чем синтетические тесты. Особенно критично это для неоптимизированного или взломанного ПО, которое может нагружать компоненты до предела.

Почему охлаждение влияет на питание? Физика процесса.

Казалось бы, причем тут температура к внезапному отключению из-за питания? Оказывается, связь прямая и объясняется физикой полупроводников:

Токи утечки (Leakage Currents): При нагреве транзисторы в CPU и GPU становятся менее эффективными. Возрастают паразитные токи утечки – токи, протекающие даже через "закрытые" транзисторы. Они не выполняют полезной работы, но потребляют энергию и выделяют дополнительное тепло, создавая порочный круг: нагрев -> больше утечек -> больше энергии и тепла -> еще больший нагрев.

Снижение эффективности и рост напряжения: Чем горячее чип, тем хуже работают его транзисторы. Чтобы сохранить стабильность и заданную частоту (особенно в режиме "буста"), системе питания (VRM) приходится подавать на чип более высокое напряжение. По формуле text P = U * I (Мощность = Напряжение * Ток) , повышение напряжения ведет к росту энергопотребления.

Косвенное влияние на всю систему:

  • Перегретые CPU/GPU нагревают воздух внутри корпуса.
  • БП: Работает в горячей среде, его КПД снижается. Для выдачи той же мощности он потребляет больше энергии из розетки и сильнее греется сам, приближаясь к своим пределам.
  • VRM материнской платы: Перегрев снижает их эффективность и стабильность выходного напряжения. Нестабильное питание процессора - прямой путь к сбоям.
  • Память и другие компоненты: Также чувствительны к повышенным температурам внутри корпуса...

Сколько нужно наносить термопасты на процессор?

03.07.25
260

Наносить термопасту на процессор нужно в умеренном количестве - слишком мало даст плохой контакт, слишком много может привести к выдавливанию пасты за края, что иногда опасно (особенно с токопроводящей пастой).

Главное правило: даже если паста не проводит ток, слишком много материала всегда вредно - и для эффективности охлаждения, и для чистоты внутри устройства.

1 . Сколько наносить?

  • Примерно как маленькая капля горошины - диаметром около 2–5 мм, если процессор обычного размера (например, AM4, LGA1200 и т.п.).
  • Если кристалл процессора крупный (например, HEDT-платформы, например LGA2066 - i9-9980XE), то можно нанести две маленькие капли или тонкую полоску.

HEDT-платформы — это платформы для высокопроизводительных настольных компьютеров (High-End Desktop). Они используются для ресурсоёмких задач, связанных с научной деятельностью, инженерным проектированием, трёхмерным моделированием, разработкой или профессиональной работой с контентом высокого разрешения.

2 . Как наносить? Способ "горошина"

Минимальный объём - используйте каплю размером с рисовое зернышко (около 2–3 мм). Такой объём прижмётся равномерно и создаст тончайший термопроводящий слой.

Очистка и подготовка - вытрите старую пасту и обезжирьте крышку ЦП спиртом (=> 90 %) или ацетоном. Дождитесь полного испарения растворителя.

Нанесение - одну каплю по центру. Не размазывайте - при сборке и затяжке креплений паста растечётся сама.

3 . Если всё же решили размазать пасту вместо способа "горошина"(точечный), учтите несколько нюансов:

Инструмент - используйте маленькую пластиковую карточку или шпатель, который обычно идёт в комплекте с термопастой. Никогда не размазывайте пальцами - на руках остаются загрязнения и жир, это ухудшит теплопроводность.

Количество пасты - нанесите чуть больше, чем для "рисового зернышка" - примерно полоску шириной 3–4 мм или каплю диаметром 4 мм. Пасту должно хватить, чтобы покрыть всю поверхность крышки ЦП тонким слоем (0,1 мм).

Избегайте пузырьков - сильно надавливать не нужно - если паста слишком густая, лёгкие вбивания движениями карточки помогут выпустить воздух. После нанесения осмотрите поверхность на предмет пустот и при необходимости подсыпьте немного пасты.

Минусы данного способа:

  • Риск занести загрязнения при неосторожном движении, а так же пузырьки(при плохой пасте), неравномерный слой.
  • При слишком толстой "подушке" теплопроводность хуже, чем при точечном способе.